kenseer SE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件
概述
kenseer SE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料，硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件，在大范圍的溫度及濕度變化內，硅酮材料是耐用的介電絕緣材料，抵受環境污染及應力和震動的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解，并具有良好的化學性能。
Kenseer SE900系列灌封膠低成本，優良的導熱性能，以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱，沒有溶劑或固化副產物，可修復性 ，深層固化成彈性體。
| 項目 | SE909 | SE908 | SE907 | SE901 | 測試方法 | |
| 組分 | A/B | A/B | A/B | A/B | ||
| 外觀 | 黑/白 | 灰/白 | 白/白 | 透明/透明 | 目測 | |
| 混合粘度CP | 6000 | 4000 | 5000 | 1000 | ASTM D2196 | |
| 比重g/cm3 | 1.54 | 1.7 | 1.5 | 0.98 | ASTM D792 | |
| 物理性能 | ||||||
| 硬度A/(Shore) | 65 | 58 | 65 | 20 | ASTM D2240 | |
| 抗拉強度Mpa | 3.5 | 1.5 | 2.8 | 0.5 | ASTM D412 | |
| 伸長率% | 35 | 30 | 40 | 90 | ASTM D412 | |
| 撕裂強度Kg/cm | 0.4 | 0.5 | 0.35 | 0.15 | ASTM D642 | |
| 熱導率W/m-k | 0.3 | 0.8 | 0.32 | 0.1 | ASTM D5470 | |
| 線收縮率m/m | 0.0035 | 0.004 | 0.0035 | 0.002 | ||
| 熱膨脹系數m/m | 1×10-4 | 1×10-4 | 1×10-4 | 1×10-4 | ||
| 體積電阻率ohm-m | 2×1014 | 1×1015 | 2×1014 | 0.1×1013 | ASTM D257 | |
| 絕緣強度KV/mm | 27 | 15 | 27 | 18 | ASTM D149 | |
| 適用溫度范圍℃ | -55∽200 | -55∽200 | -55∽200 | -55∽200 | ||
| 貯存期（月） | 12 | 12 | 12 | 12 |
