kenseer T400導熱硅脂是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。
概述
kenseer T400導熱硅脂是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。這種復合物具有高熱導率，低滲油量和良好的高溫穩定性。因此它有助于保持可靠的散熱器封密性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
kenseer T400導熱硅脂典型應用
| 項目 | 數值 | 單位 | 測試方法 | |
| T400 | ||||
| 外觀 | 白色膏狀物 | 目測 | ||
| 粘度 | 538000±10% | CP | ASTM D2196 | |
| 針入度 | 200~250 | 1/10mm | ASTM D217 | |
| 比重 | 2.3 | g/cm3 | ASTM D792 | |
| 熱導率 | 1.2 | W/m-k | ASTM D5470 | |
| 熱阻（40psi） | 0.02 | °C-in2/W | ASTM D5470 | |
| 體積電阻率 | 1×1014 | ohm-m | ASTM D257 | |
| 使用溫度范圍 | -55~200 | °C | ||
| 貯存期 | 12 | 月 |
