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熱管理材料

電子器件的微型化，輕薄化導致功率密度不斷增加，其器件的散熱問題成為關鍵技術，這些新特點及新功能的電子設備對散熱技術有了更高的要求。我們通過多年的研發，可為客戶提供更為豐富的導熱界面材料產品。

導熱灌封膠液態導熱間隙填充材料導熱間隙填充材料導熱相變材料導熱絕緣片導熱膠帶
電磁屏蔽材料

大量的電子設備在同一個空間工作，其電磁波干擾的問題呈現出前所未有的嚴重性，其EMI屏蔽材料成為解決電磁干擾問題的核心材料。

導電膠導電膠帶導電橡膠
封裝與絕緣材料

肯瑟提供用于電子器件的三防，抑振，絕緣等封裝材料。

電子硅灌封膠

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